Предназначена для проведения процессов термокомпрессионной сварки полупроводниковых структур со стеклянными подложками.

Состав установки:

• вакуумная камера с металлокерамическими нагревателями;

• опорный пьедестал;

• устройство задания усилия термокомпрессии;

• система высоковакуумной откачки на основе турбомолекулярного и мембранного насосов;

• система охлаждения фланцев камеры;

• система линейного перемещения вакуумной камеры над опорным пьедесталом (для загрузки свариваемых изделий);

• система питания и автоматического управления.

Система высоковакуумной откачки работает в автоматическом режиме. Нагрев, остывание и поддержание заданной температуры в камере осуществляются в автоматическом режиме по программе.

Разработчик и изготовитель – ФГУП СКБ ИРЭ РАН.